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行政院科技部(原國科會)為促使大專院校及學研機構有效運用研發能量，因此建立橋梁連接學界與業界因此創立產學小聯盟平台，將整合已開發或未開發的核心技術與相關之上中下游產業界建構技術合作聯盟，以協助產業提昇競爭能力及產品價值，特於去年(102 年 2 月)創立本計畫。
元智大學的「高階電路板技術深耕及人才培育發展計畫-NSC103-2622-E-155-001」結合了化材系何政恩(計畫總主持人)、張幼珍、孫安正、工管系鄭元杰、和機械系陳永樹等相關領域博士，共同成立先進印刷電路板(PCB)製造與構裝技術實驗室。以主持人/共同主持人之專長協助產業界提昇競爭能力及產品價值。本計畫之總目標乃在提供 PCB 產業：1.技術服務平台；2.人才培育平台；3.技術深耕及規格制定等三項服務。期以本校早已具備之 PCB 核心技術，藉由此新式之產學合作模式，將學術界所擁有的專業技術向外推廣。藉此整合上中下游廠商發展，使台灣電路板產業的技術水準邁向下一個里程碑。
由元智大學-科技部PCB產學小聯盟、台灣電路板協會(TPCA) 於2014年8月12日共同主辦高階電路板技術深耕及人才培育發展計畫成果發表， 在TPCA台灣電路板協會會館舉行，有請勀傑科技朱俊文經理演講PCB故障分析與最新電鏡及離子顯微技術發展，探討PCB故障分析案例、SEM最新功能與應用、PCB樣品最新製備技術與離子拋光、FIB的最新發展趨勢。再由本計畫主持人元智大學何正恩教授接著分享由晶體學角度深入剖析接點損壞及電鍍銅的生長模式，研究銲點中銅導線之異向消耗、銲料中介金屬之異向生長行為、利用電子背向散射繞射分析電鍍銅填孔之演進，最後由請TPCA 資深技術顧問白蓉生先生說明微切片判讀，說明如何判讀是否已到孔心、研磨超過孔心的假像、通孔切片必須到孔心與膠渣的誤判，以及酸性鈀與鹼性鈀的活化功能等各種案例。
本次成果發表很榮幸邀請到業界與學界的權威，同時吸引相關產業之人士一同報名參與本次成果發表，演講內容豐富導致現場座無虛席，因此在最後Panel Discussion時，現場聽眾與演講者(包括：白蓉生先生、朱俊文經理、何政恩教授)間互動熱烈，使得本次成果發表得以圓滿成功落幕。
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