隨網路與電子產品科技日新月異，其中以物聯網(IoT)相關科技應用：如車用電子、智慧自動化(automation intelligence)虛實整合，及因應產品微小化的細線路化印刷電路板(fine-line PCB)、與先進電子構裝(electronic package)技術等，都與PCB產品與技術演化息息相關。PCB肩負電子產品中乘載元件與訊號傳輸等重要功能，一直是電子產業的關鍵零組件，具舉足輕重之地位及發展性。目前PCB產業已成為台灣的第三大產業，產值趨近六千億(2014)，僅次於半導體及顯示器等兩大兆元產業。該產業更是目前台灣極少數能在世界排名第一的關鍵零組件產業。

   先進電子電路趨勢研討會於2015年7月15日起於台灣電路板協會(TPCA)會館舉行，一共為期兩天。今年研討會共安排了T1「終端應用趨勢」、T2「先進構裝」、T3「汽車電子」、與T4「細線與高頻技術」等4個不同主題領域進行，其中T2「先進構裝」議程正是由元智大學-科技部PCB產學小聯盟與TPCA共同主辦。透過本議程以增進對PCB產業動向發展的了解。同時本議程亦可作為因應車用電子、智慧自動化，及細線路化印刷電路板等快速發展的先期準備工作。

    元智大學的「高階電路板技術深耕及人才培育發展計畫」(MOST104-2622- E-155-001)今年來到了第三年。產學小聯盟結合了本校化材系何政恩（聯盟主持人）、張幼珍、孫安正教授、工管系鄭元杰教授、機械系陳永樹教授等相關領域博士，共同成立先進印刷電路板（PCB）製造與構裝技術實驗室。提供PCB產業：1. 技術服務平台；2. 人才培育平台；3. 技術深耕及規格訂製等三項服務。

    T2「先進構裝」場次共邀請三位講師：朱俊文經理（勀傑科技）、呂宗興顧問（台灣亞爾特拉）、白蓉生資深技術顧問（TPCA）等三位產學界翹楚。他們帶來精采的演說，並講解現今電子電路及未來先進封裝技術發展趨勢。研討會之流程進行首先由小聯盟計畫主持人何政恩老師開場致辭並主持。次由勀傑科技朱俊文經理演講PCB樣品最新製備技術-離子拋光及材料結晶相位的分析原理，內容涵蓋探討不同材料特性及相對應的製備方式，並講解銅結晶、PCB爆板、高分子塗層、導線研磨等各種損壞分析。再由台灣亞爾特拉呂宗興顧問講解IC封裝整合技術、IC載板技術、先進封裝技術等。最後由TPCA資深技術顧問白蓉生顧問當作壓軸，講解最新之iPhone 6及iPhone6s銲點(solder joint)結構演進，並分享三個案例：1. 鎳基地銲點的多種案例；2. 銅基地銲點的多樣變化；3. 銲點失效的模式與真因。

   本次研討會很榮幸能邀請到業界先河及相關學術權威，許多與會嘉賓及相關產業之人士一同報名參與本次研討會。演說之學術內容豐富，又兼以新穎之研究觀點而引起現場熱烈討論、與會期間座無虛席，而現場聽眾與講師間的互動熱烈使參與人士皆能有所共鳴與受用，致本次研討會順利圓滿達成。底下則是研討會期間之相關剪輯。